岗位职责：1、对芯片、电子元器件及封装产品进行电性及物性失效分析，并找到其失效的根本原因；2、与客户进行沟通，了解其具体分析要求并制定合理的分析方案；3、为客户提供包含分析结果及建议的完整分析报告；4、与其他部门进行有效合作。任职资格：1、本科及以上学历，材料相关、物理学、微电子相关专业；2、了解和掌握各种常用的失效分析方法，如：EMMI、OBIRCH、Decap、SEM、FIB、X-RAY等；3、具有2-3年芯片或半导体相关器件的电性失效分析经验，有第三方实验室失效分析经验的优先；4、具有良好的沟通协调能力，具有良好的带团队的潜质。 职能类别：失效分析工程师(FA)